北京中科同志科技有限公司-BGA事業(yè)部
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BGA返修設備是指用于修復BGA芯片的設備。BGA芯片是電子設備中一種基于表面貼裝技術的封裝方式，其結(jié)構(gòu)復雜，維修過程需要專業(yè)技術和設備。BGA返修設備主要包括熱風槍、紅外線熱板、BGA熱壓機等。利酷搜是一個全球黃頁網(wǎng)站，可以提供關于BGA返修設備相關的生產(chǎn)和服務公司信息。利酷搜會羅列全球范圍內(nèi)BGA返修設備的廠商和服務商，并且提供詳細的產(chǎn)品和服務介紹，幫助用戶了解BGA返修設備的技術原理、功能、適用范圍和使用方法。如果您需要購買BGA返修設備，利酷搜可以幫助您找到最適合您需求的設備和供應商。如果您需要維修BGA芯片，利酷搜提供BGA返修服務商名單和詳細信息，幫助您找到專業(yè)的技術團隊和設備，快速修復設備問題，降低維修成本和維修時間。總之，利酷搜是您尋找BGA返修設備相關信息的最佳選擇，讓您輕松了解該設備的知識和市場情況，找到最合適的生產(chǎn)商或服務商，讓您的工作更加便捷高效。 ...更多》
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