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BGA球

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BGA球是一種用于電子元器件連接的微型球形部件,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。它的全稱是Ball Grid Array,即球柵陣列。BGA球的主要作用是連接微型電子元器件和PCB板,同時(shí)也可以增強(qiáng)電子器件的穩(wěn)定性和可靠性。在利酷搜的黃頁(yè)網(wǎng)站上,你可以找到全球范圍內(nèi)提供BGA球生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、銷售和服務(wù)的公司信息。這些公司包括各種大小規(guī)模的企業(yè),專業(yè)從事電子元器件生產(chǎn)的公司、集成電路芯片制造商、以及從事半導(dǎo)體封裝和測(cè)試的公司等。除了提供BGA球產(chǎn)品,這些公司還會(huì)提供BGA球的技術(shù)支持、技術(shù)培訓(xùn)、制程改善等服務(wù)。他們還可以根據(jù)客戶的需求提供定制服務(wù),從而更好地滿足客戶的需求。如果您需要了解更多有關(guān)BGA球方面的信息或者尋找相關(guān)公司,利酷搜的黃頁(yè)網(wǎng)站是您最佳的選擇。在這里,您可以輕松找到更多相關(guān)信息,并快速聯(lián)系到所需的服務(wù)商。